全自动点胶机在底部填充工艺上应用，产品底部填充对全自动点胶机性能有什么要求
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　　底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边沿，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底部充填历程，然后在加热的情形下胶水固化。

　　底部填充工艺对点胶机有什么性能要求吗?

一、底部填充首先要对胶水举行加热，要坚持胶水的温度，因此欧博abg点胶机装备必需要具有热治理功效。

二、底部填充工艺需要对元器件举行加热，这样可以加速胶水的毛细流速，并为正常固化提供有利的包管。

三、底部填充工艺对点胶的精度要求也很高，尤其是RF屏障罩已经组装到位时，需要要通过上面目来举行点胶操作。

综上所述，以上就是底部填充工艺对点胶机的性能方面的要求，我们各人在对底部填充工艺举行点胶的历程中要格外注重，想相识更多关于点胶机方面的产品知识请关注欧博abg?公众号!