手机需要点胶吗
？不知道各人对数码产品这方面的点胶相识几多呢
？手机芯片点胶主要为了把芯片粘主板上，避免在手机碰撞、摔落的历程中芯片移动造成手机接触不良，现在包括魅族16s在内的iPhone XSM、vivo X27、iQOO、华为P30 Pro等诸多手机的SoC均有使用手机封胶这项工艺。

那么芯片点胶敌手机的影响究竟是什么
？简朴的说就是没有点胶会使到手机芯片恒久袒露在空气中，被空气氧化后会带来手机接触不良等问题；另一方面则需要面临进水后报废的危害。

芯片点胶就是使用点胶装备为芯片笼罩上一层薄薄的胶膜，让芯片与外界阻遏。现在的手机的每一寸空间都是很是名贵的，芯片越做越小，对点胶工艺的要求也越来越严酷了。欧博abg细密点胶机使用最新研发的细密点胶阀，设计成桌面型操作平台。特殊适合给电子产品这类产品点胶。

芯片点胶考究的是胶水给芯片的涂覆效果。使用的点胶装备需要能控制出胶量和把控好出胶速率。手机留给芯片的凹槽就那么大，涂胶要控制好规模，不可涂出界线。古板的人工点胶由于无法包管涂覆效果和涂覆规模，以是点胶机厂家推出了自动点胶装备。欧博abg自动点胶装备有三轴点胶机、四轴点胶机、细密点胶机、灌胶机等知足差别产品的点胶需求。