印刷电路板(PCB)组装

Nordson ASYMTEK在印刷电路板组装（也称作外貌贴装，SMT）点胶手艺前进历程中一直是立异与***——从早期的时间压力泵到螺旋阀系统直至今天的喷射手艺和闭环工艺控制——在平衡速率、胶量控制、精度和价钱上提供了更多的选择。

使用底部填充胶镌汰故障�；�

移动装备板上的许多大组件，如层叠封装(PoP)、球栅阵列(BGA)和芯片级封装(CSP)都需要使用底部填充手艺，以免因脱落引发故障。这些组件的漫衍很是细密。非点胶区域(KOZ)是识别优质底部填充点胶的主要参数：组件边沿的小型底部填充嵌边必需麋集漫衍。必需在靠近组件的部位滴涂少量底部填充胶，这就需要点胶系统将微量胶运送到准确位置。别的，生产率很是要害，以是喷射速率决议了生产率。

使用金属帽附件举行射频屏障

移动装备包括许多无线组件，要使用射频屏障手艺举行笼罩才华使其免受滋扰。金属帽是射频屏障最常用的质料，其中盖帽可划分笼罩组件。可是将盖帽附着于板上需要使用低温焊膏举行选择性焊接：二次焊接。使用快速精准焊膏点胶手艺形成奇异的帽封形状是高产帽封的要害所在。

热端部件的散热

许多高速处置惩罚器、放大器和转换器/逆变器都需要有用散热。热界面质料(TIM)在将热量从组件转达到散热器或外壳的历程中起着主要作用。只管有许多种热界面质料，如润滑脂、凝胶、浆糊、衬垫、金属预锻和相变，许多需要具有高散热能力的组件都使用的是润滑脂、凝胶和浆糊等流体，由于这些流体导热性更好。TIM点胶的主要性能特征是胶量准确、超薄、耐磨（TIM较为粗糙）和生产率高。CPJ/MFC、Z轴点胶间隙控制、适当的耗材组合和速率适用于该应用。

使用准确的外貌涂覆举行防潮�；�

今天，移动电子装备的使用随处可见，如在浴室发短信。电子产品必需通过一种称为外貌涂覆的超薄、匀称聚合物涂层举行防潮�；�。但电子产品在装备之外尚有许多互连之处和许多崎岖差别的功效组件。外貌涂覆需要避开某些区域，进入一些难以抵达的区域；这一工艺称为选择性涂覆。外貌涂覆装备的一大概害性能是选择性和可改善应用的流程控制。薄膜涂层、雾化涂层、点胶机、阀门转动、倾斜及其他一些特征化解了外貌涂覆所面临的这些难题。

另一浩劫题在于其目的组件过小，古板的喷射外貌涂覆无法解决这一问题。移动装备中有许多柔性电路和微型组件，如01005电容器，需要单独举行喷涂。喷射手艺解决了这一难题，并应用了细密涂覆。

用于组件回流的外貌贴装粘合剂(SMA)

在回流历程中，外貌贴装手艺(SMT)假定组件处于准确位置，即便组件可能位于背面。外貌贴装粘合剂(SMA)可以将组件牢靠在印刷电路板的准确位置，因此起到了主要作用。这些组件经常希罕地漫衍在一块大板上。为提高生产率，点胶头需要在这些疏散的点之间快速移动，不可由于SMA流体突然脱离而铺张时间上下移动。喷射手艺和快速点胶平台是这一应用的主要特征。

化解印刷电路板组装难题的主要点胶应用：

      ● 用于射频屏障的焊膏密封

      ● 用于BGA、CSP和PoP的底部填充喷射手艺（二级）

      ● 散热用TIM点胶

      ● 防潮�；び猛饷餐扛�

      ● 组件回流用SMA喷射手艺